安徽台冠半导体科技有限公司

安徽台冠半导体科技有限公司成立于2019-12-31，在六安注册成立，注册地址为六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼。安徽台冠半导体科技有限公司主营产品为半导体分立器件封装,研发,生产,销售,集成电路,芯片封装,测试,多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用。如果您对我们的产品或服务感兴趣，欢迎您上门实地考察或业务洽谈。