单位名称:厦门矽利康有限公司
单位规模:11-50人
注册资本:197万元
成立时间:1997年
主营产品:Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂, Underfill, COB包封, 导热胶, 灌封胶, 底部填充剂, 导电银胶, uv胶, 安特固ALTECO, Cyberbond(APOLLO)赛邦-, 威肯Weicon, 德福康Devcon, 普莱克斯Plexus, Shin-Etsu信越, 乐泰Loctite, GE-Toshiba通用-东芝, Dow Corning道康宁, 凯密CHEMISEAL
单位介绍:厦门矽利康有限公司成立于1997年,在厦门注册成立,办公地址为广东东莞市莞城,注册资本197万元,员工人数11-50人。厦门矽利康有限公司以生产加工经营模式主要经营Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂, Underfill, COB包封, 导热胶, 灌封胶, 底部填充剂, 导电银胶, uv胶, 安特固ALTECO, Cyberbond(APOLLO)赛邦-, 威肯Weicon, 德福康Devcon, 普莱克斯Plexus, Shin-Etsu信越, 乐泰Loctite, GE-Toshiba通用-东芝, Dow Corning道康宁, 凯密CHEMISEAL。厦门矽利康有限公司主营产品为Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂, Underfill, COB包封, 导热胶, 灌封胶, 底部填充剂, 导电银胶, uv胶, 安特固ALTECO, Cyberbond(APOLLO)赛邦-, 威肯Weicon, 德福康Devcon, 普莱克斯Plexus, Shin-Etsu信越, 乐泰Loctite, GE-Toshiba通用-东芝, Dow Corning道康宁, 凯密CHEMISEAL。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。