单位名称:深圳市中移联半导体科技股份有限公司
注册资本:1500万元
成立时间:2015年8月7日
主营产品:集成电路,芯片设计,软件设计开发,电源管理芯片设计,智能化系统及移动互联网自动化设备,模具的设计,大数据处理,机器人自动化设备的研发,工业4.0自动化控制系统的方案设计,集成电路,芯片,半导体晶园的销售^半导体晶园的测试
单位介绍:深圳市中移联半导体科技股份有限公司成立于2015年8月7日,在深圳注册成立,办公地址为深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路22号,注册资本1500万元。深圳市中移联半导体科技股份有限公司属于半导体分立器件厂行业,主营产品为集成电路,芯片设计,软件设计开发,电源管理芯片设计,智能化系统及移动互联网自动化设备,模具的设计,大数据处理,机器人自动化设备的研发,工业4.0自动化控制系统的方案设计,集成电路,芯片,半导体晶园的销售^半导体晶园的测试。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。