单位名称:北京装联电子工程有限公司
单位规模:101-200人
注册资本:150万元
成立时间:1999-04-28
主营产品:SMT加工, 器件代采购, 成品组装, 模板代制作, X光检测, BGA返修, PCB代制作
单位介绍:北京装联电子工程有限公司成立于1999-04-28,在北京注册成立,注册地址为北京北京市北京石景山区八大处高科技园区双园路11号装联,注册资本150万元,员工人数101-200人。北京装联电子工程有限公司以生产加工经营模式主要经营SMT加工, 器件代采购, 成品组装, 模板代制作, X光检测, BGA返修, PCB代制作。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。