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北京装联电子工程有限公司

单位名称:北京装联电子工程有限公司
单位规模:101-200人
注册资本:150万元
成立时间:1999-04-28
主营产品:SMT加工, 器件代采购, 成品组装, 模板代制作, X光检测, BGA返修, PCB代制作
所 在 地:北京
单位地址:北京北京市北京石景山区八大处高科技园区双园路11号装联
单位介绍:
北京装联电子工程有限公司成立于1999-04-28,在北京注册成立,注册地址为北京北京市北京石景山区八大处高科技园区双园路11号装联,注册资本150万元,员工人数101-200人。北京装联电子工程有限公司以生产加工经营模式主要经营SMT加工, 器件代采购, 成品组装, 模板代制作, X光检测, BGA返修, PCB代制作。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。
北京装联电子工程有限公司地图:
北京装联电子工程有限公司在哪,怎么走?上图中的红点标注是北京装联电子工程有限公司在北京地图中的具体位置。

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