单位名称:卓茂科技苏州分公司
单位规模:101-200人
注册资本:1000万元
成立时间:2004年
主营产品:BGA返修台, 植珠台, 恒温干燥箱, BGA锡珠焊接台(铁板烧), BGA半自动贴装(摆放)机, 抽屉式回流焊机, 小型回流焊机, SMT锡膏搅拌机, 半自动锡膏印刷机, 零件计数器, 有铅,无铅锡球, 承接BGA维修,植球, BGA拆焊台, BGA REWORKSTATION
单位介绍:卓茂科技苏州分公司成立于2004年,在苏州注册成立,注册地址为江苏苏州市平江区万达广场,注册资本1000万元,员工人数101-200人。卓茂科技苏州分公司以生产加工经营模式主要经营BGA返修台, 植珠台, 恒温干燥箱, BGA锡珠焊接台(铁板烧), BGA半自动贴装(摆放)机, 抽屉式回流焊机, 小型回流焊机, SMT锡膏搅拌机, 半自动锡膏印刷机, 零件计数器, 有铅,无铅锡球, 承接BGA维修,植球, BGA拆焊台, BGA REWORKSTATION。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。