肯麦特(上海)材料科技有限公司

肯麦特(上海)材料科技有限公司成立于2003年，在上海注册成立，注册地址为江苏昆山市昆山長江路，注册资本美元800万元，员工人数51-100人。肯麦特(上海)材料科技有限公司以生产加工经营模式主要经营IC封装材料BGA,CSP,SMT锡球, 电镀锡球, 锡膏, 锡棒, 助焊剂, 焊锡丝。如果您对我们的产品或服务感兴趣，欢迎您的来电咨询或上门实地考察。