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北京装联电子工程有限公司市场部

单位名称:北京装联电子工程有限公司市场部
单位规模:101-200人
注册资本:500万元
主营产品:SMT焊接, BGA焊接, 测试,代采器件
所 在 地:北京
单位地址:北京北京市朝阳区酒桥路13号电子十二所院内北京装联电子
单位介绍:
北京装联电子工程有限公司市场部在北京注册成立,注册地址为北京北京市朝阳区酒桥路13号电子十二所院内北京装联电子,注册资本500万元,员工人数101-200人。北京装联电子工程有限公司市场部以商业服务经营模式主要经营SMT焊接, BGA焊接, 测试,代采器件。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。
北京装联电子工程有限公司市场部地图:
北京装联电子工程有限公司市场部在哪,怎么走?上图中的红点标注是北京装联电子工程有限公司市场部在北京地图中的具体位置。

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