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金鼎电子材料有限公司
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金鼎电子材料有限公司
单位名称:
金鼎电子材料有限公司
单位规模:
201-300人
注册资本:
57000万元
成立时间:
2007年
主营产品:
FCCL/软性覆铜板基材, 覆盖膜
所 在 地:
江苏
»
苏州
单位地址:
江苏苏州市相城区山东省莱芜钢城高新技术工业园
单位介绍:
金鼎电子材料有限公司成立于2007年,在苏州注册成立,注册地址为江苏苏州市相城区山东省莱芜钢城高新技术工业园,注册资本57000万元,员工人数201-300人。金鼎电子材料有限公司以生产加工经营模式主要经营FCCL/软性覆铜板基材, 覆盖膜。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。
金鼎电子材料有限公司地图:
金鼎电子材料有限公司在哪,怎么走?上图中的红点标注是金鼎电子材料有限公司在苏州地图中的具体位置。
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