详细内容：单晶硅超声波清洗机 - 简介
随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。为此，我们利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。
单晶硅超声波清洗机 - 清洗方法及其装置方法
将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上，在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下，利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗，超声波频率为40KHz，每5分钟将研磨硅片翻一个面，连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。
装置中搁置单晶硅片框架的底壁为栅栏状的石英棒，整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。本发明改竖超洗水平超洗后，解决了因硅片距离超声波源不等、污染物易堆积在硅片表面下部而造成局部难以清洗干净的问题，以及消除了用聚四氟材料制成的承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡超声波源的传递，造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象。
单晶硅超声波清洗机 - 清洗原理
●真空脱气：有效去除液体中气体，且运用抛动功能，增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力，缩短清洗时间；
●洗篮转动机构：重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件，也可做到均匀完整的清洗；
●减压真空系统：能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气，使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果
●真空蒸汽清洗+真空干燥系统：利用蒸汽洗净做养护，完美实现清洗效果；
●蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行，更有效地确保了安全性；
● 防爆配件及简洁加热系统，进一步提高安全度；
单晶硅超声波清洗机 - 产品特点
1、加热温度自动可调；
2、设有安全保险装置；
3、他激式线路板结构；
4、超声输出频率可根据不同工作情况进行微调；
5、超声扫频线路；超声波发生器具有扫频.
单晶硅超声波清洗机 - 产品型号
VGT-15204S(联系我时，请说明是在51站台网看到的，谢谢！)